Network
PEMBRITA BOGOR - Infinix dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2024 turut meramaikan pameran tersebut dengan mengenalkan teknologi masa depan.
Salah satu yang diboyongnya ialah teknologi pendingin bernama "CoolMax" yang dirancang mampu menjaga ponsel gaming tetap dingin bahkan di bawah tekanan penggunaan yang berat.
Dalam laporan Gizmochina, Selasa, 27 Februari 2024, CoolMax diklaim mampu menurunkan suhu chipset secara signifikan sebesar 10 derajat Celcius.
Dalam pameran itu, CoolMax sengaja diintegrasikan Infinix pada perangkat game konsep dengan prosesor MediaTek Dimensity 9300. Hasilnya klaim penurunan suhu hingga 10 persen itu dapat dibuktikan setelah digunakan.
Infinix CoolMax 2024
CoolMax dikenalkan sebagai teknologi yang menjadi sistem internal gawai, memasangkan pendingin termo-listrik dengan kipas langsung di atas chipset. Keduanya hanya dipisahkan oleh pasta termal. Proses itu mengabaikan ketidakefisienan pendingin eksternal.
Mengingat dapur pacu dari prototipe ini adalah prosesor MediaTek Dimensity 9300 dengan empat inti Cortex-X4 yang sangat kuat tak heran CoolMax dapat bekerja dengan baik.
Capaian ini didukung juga oleh platform kecerdasan buatan atau artificial intelligence (AI) yang mendistribusikan tugas secara cerdas ke seluruh inti CPU, sehingga memastikan performa optimal.
Meski demikian perlu diingat bahwa perangkat tersebut masih berupa prototipe dan angka-angka ini belum berdasarkan skenario dunia nyata.
Tidak seperti ponsel gaming lain yang hanya mengandalkan pendingin udara, efek Peltier CoolMax memperkenalkan modul pendingin yang menurunkan suhu melebihi apa yang dapat dicapai oleh sirkulasi udara sederhana.
